日期：2023-08-13 23:20:14 来源：自黑科技
(资料图片仅供参考)
按照现在的消息看，华为的中端芯片如果11月发布产品，能用400万颗就不错了，这还是理论上现在机器没有任何问题，量产率提升的情况下。而且消息是，第一批产品也就是五万多台，然后就需要等了。
其实这个也没有什么意外的，华为这次的芯片之所以做成功，一方面是自己这几年确实在研发一些芯片的制造新方法，就是堆叠技术，另外也是在研究新的架构做芯片的可能，最终选择了ricsv这个架构做新的芯片。成本不低，这个是确定了，良品率至少现在没有稳定在50%。
等真正的芯片产量上来了，才能对很多国产手机影响很大，但能回来，就已经很好了，至于旗舰芯片的问题，有旗舰芯片，但不多，暂时没有设备使用这个芯片。按照消息p70基本上要使用麒麟自己的旗舰芯片和5g了，华为没有想要用中端芯片做旗舰手机。
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